（全球TMT2024年5月29日讯）ERS electronic，一家在半导体制造业提供温度管理解决方案的领先企业，宣布推出两款新型Luminex系列全自动设备LUM300A1和LUM300A2。这两款设备专为处理300毫米基板设计，采用了公司最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了灵活性、生产能力和成本效益。临时键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术。

ERS新型Luminex系列设备具有显著优势，在无应力解键合方面表现突出，并可节省超过30%运营成本。该设备具备强大的晶圆、薄晶圆处理能力，每小时产出量至少为45个晶圆，使生产率得到显著提升。通过光子解键合工艺，机器还能够满足OSAT变化多端的产品，并无缝集成到各种制造工作流程中。LUM300A1为解键合工艺提供量产型解决方案，LUM300A2还另外配有晶圆清洗模块。