（全球TMT2024年4月11日讯）全球工业物联网品牌厂商研华科技在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)达成战略合作。双方将高度整合人工智能专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术，为智能物联网应用量身打造专属的解决方案。

此次合作将促进研华开发出一系列先进的边缘人工智能平台，以及专门用于边缘人工智能应用的软件开发工具包(SDK)。研华计划将高通在业界领先的系统单芯片，整合到其边缘智能平台相关的产品线中，包括AI模块、AI主板和AI边缘系统等。两家公司还将共同制定市场进入策略，以加快嵌入式产业的数字化转型，并推动物联网领域中的边缘智能设备持续创新和广泛拓展。