（全球TMT2024年3月22日讯）根据DIGITIMES Asia报道，在3月18日的GTC主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋强调了公司与台积电的合作关系。黄仁勋在接受采访时表示，英伟达将对台积电的先进封装服务CoWoS有非常强劲的需求。他说，公司正在踏上新的征程，并将与台积电密切合作，他相信台积电的产能将继续增长。

英伟达人工智能芯片短缺的一个主要原因是台积电的CoWoS产能不足。为了服务英伟达和其他AI芯片客户，台积电正在加速扩展CoWoS产能，并确认将在中国台湾南部的嘉义科学园区建立两座先进封装厂。

英伟达预计将在2024年第二季度推出H100和GH100的升级版——H200和GH200。它还在GTC上发布了新的Blackwell架构GPU--B100/B200和GB200。新芯片的推出不仅将使台积电和设备供应商受益，还将使服务器供应链受益。