（全球TMT2024年3月13日讯）Silicon Box宣布，打算与意大利政府合作，在意大利北部投资高达36亿美元(32亿欧元)，建造一个新的、先进的半导体组装和测试设施。这项为期多年的投资将复制Silicon Box在新加坡的旗舰代工厂，该代工厂已经证明了世界上最先进的半导体封装解决方案的能力，并进一步扩展到3D集成和测试。新工厂建成后，预计将创造约1600个半导体工作岗位，并创造数千个间接供应商和合同建筑工作岗位。

除了将最先进的芯片集成、封装和测试带到意大利之外，通过这笔投资，Silicon Box计划在欧洲和全球范围内进行更大的创新和扩张。新的综合生产设施预计将成为意大利以及欧盟其他地区更广泛的生态系统投资和创新的催化剂。Silicon Box一年内在新加坡建成了第一家工厂，并在工厂开业三个月后开始向客户发货成品，展示了快速执行项目的能力，这也将适用于意大利工厂。