（全球TMT2024年2月18日讯）AI芯片技术的领跑者迪普爱思将商业化生成式AI的关键技术定义为“Federated Operation of LLM”，并正在推进技术发展。迪普爱思计划通过其先进的超低功耗AI芯片革新端侧AI，在2月26日至29日举行的2024年世界移动通信大会(MWC)上，展示端侧AI的全面蓝图并计划扩大与全球伙伴的合作。

迪普爱思的技术旅程还包括开发了一项开创性技术，使服务器规模的AI和端侧大型AI模型的联合操作成为可能。该公司计划明年下半年推出能够在仅几瓦特的功率下运行同时提供服务器规模AI智能的端侧AI芯片。迪普爱思的核心技术因优化了性能，降低了功耗，并优化了端侧AI操作成本而脱颖而出。以这些优势为基础，迪普爱思致力于将“LLM的联合操作”作为商业化生成式AI的决定性技术开发。这种服务器规模AI与端侧大型AI模型之间的协作操作技术，预计将使能耗、碳排放和成本相比仅依赖数据中心至少降低十倍到千倍。