（全球TMT2024年2月7日讯）半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用于下一世代半导体的高NA EUV光罩。

根据该协议，从2024年第一季起的5年内，IBM和Toppan Photomask计划在Albany NanoTech Complex（美国纽约州奥尔巴尼）和Toppan Photomask的朝霞工厂（日本新座市）开发光罩技术。

2nm及更高节点的半导体量产需要先进的材料选择和制程控制知识，这远远超出了使用ArF准分子雷射作为光源的传统主流曝光技术的要求。IBM和Toppan Photomask协议整合这些重要材料和流程控制技术，为2nm及更高节点的量产提供解决方案。