（全球企业动态）台积电表示，将在日本熊本建造第二座半导体生产厂，计划于2027年底前投产。索尼集团旗下的一家公司以及电装和丰田汽车将加入台积电的行列，为这项日本芯片制造业务追加投资。台积电表示，在日本政府的支持下，加上台积电在日本建设的第一座晶圆厂，投资总额将超过200亿美元。算上新投资，台积电将持有在日本的业务JASM的86.5%股份，索尼将持有6%的股份，电装将持有5.5%，丰田将持有2%。熊本第一座晶圆厂计划于今年开始运营。