（全球TMT2024年1月25日讯）2024年1月24日，奥特斯马来西亚位于吉打州居林高科技园区（KHTP）的工厂正式启用。奥特斯马来西亚预计将于2024年底开始为AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。

这座位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林的新工厂，整个建设过程仅耗时两年多，投资总额超过10亿欧元。奥特斯在马来西亚的投资将为该地区创造数千个高科技工作岗位，到2024年底，将达到近2500个高科技工作岗位，为企业在马来西亚未来的发展建立基础。