（全球企业动态）韩国产业部声明，韩国计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。到2047年将投资总计622万亿韩元(约4700亿美元)，建立16座芯片工厂。三星电子(Samsung Electronics)将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士(SK Hynix)将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。