台积电将自己消化苹果芯片不良质量成本;华为公布最新芯片封装专利;美国科技团体支持TikTok挑战蒙大拿州禁令
(全球TMT2023年8月8日讯)今日要点:台积电将自己消化苹果芯片不良质量成本;华为公布最新芯片封装专利;美国科技团体支持TikTok挑战蒙大拿州禁令;Zoom要求部分员工每周在办公室工作两天;半导体市场恶化铠侠日本新厂房推迟使用。
台积电将自己消化苹果芯片不良质量成本
苹果和台积电之前签署了一份不同寻常的协议,它让台积电自己消化为苹果设备供应3纳米芯片产生的所有不良质量成本,苹果应用这种芯片的iPhone和电脑产品可能为此省却数十亿美元成本。台积电通常都要求用户承担裸片和晶圆的所有费用,包括一切有缺陷的产品在内。而根据上述协议,台积电只会向苹果收取“已知良品”的费用,对所有不良品都不收取费用。对此,台积电表示,不评论与单一客户业务,强调3纳米良率及进度良好。
苹果计划将至少20%的iPhone生产转移到印度
苹果公司看好印度销售和生产市场,计划将至少20%的iPhone生产转移到印度,并且正大力投资在印度生产新款iPhone15。苹果今年的目标是在印度生产1500万部iPhone,包括新款iPhone 15系列,该数量是一年前目标的两倍多。除了扩大和深化在印度的生产外,更计划在印度生产更多的中间零件,例如金属外壳,而不是仅仅在印度组装已完成的零组件。此外,苹果还希望将部分iPhone产品开发资源引入印度,这表明可能会开发新的实验室,并有数千名工程师参与其中。
华为公布最新芯片封装专利
华为公开了一项芯片的封装专利。该项专利名为“ 一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”。专利的申请日期为 2020 年12月16日,申请公布日为2023年8月4日,申请公布号为CN116547791A。该项专利的摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。
虎牙CEO董荣杰正式离职
虎牙公司首席执行官董荣杰于8月7日正式离职。此前公司曾发布公告,董荣杰因个人原因辞去公司董事及首席执行官职务。虎牙董事会批准现任虎牙高级副总裁黄俊洪和财务副总裁吴欣将担任代理联席CEO,共同承担公司首席执行官的职责,直到董事会任命常任CEO为止。公司表示,董事会计划加快遴选常任CEO的进程。
王慧文退股AI公司光年之外
根据国家企业信用信息公示系统显示的信息,北京光年之外科技有限公司现已完成工商变更,创始人王慧文退股,美团旗下天津三快科技有限公司成唯一股东。目前,王慧文仍任光年之外公司法定代表人、执行董事、经理等职务,但已不再持有股权。
美国科技团体支持TikTok挑战蒙大拿州禁令
美国两大科技团体表示支持TikTok提起诉讼,寻求阻止蒙大拿州定于明年1月1日对该应用实施的禁令。成员包括谷歌、亚马逊等主要科技平台的科技团体NetChoice和游说团体“进步商会”(Chamber of Progress)在一份联合法庭文件中称:“蒙大拿州试图切断该州民众与TikTok用户全球网络的联系,这无视并破坏了互联网的结构、设计和宗旨”。
Zoom要求部分员工每周在办公室工作两天
Zoom Video Communications要求居住在公司办公地点50英里范围内的员工每周至少有两天以“结构化混合方式”在公司办公。这项政策标志着Zoom的巨大变化,该公司去年曾表示,只有不到2%的员工会在办公室工作。
Meta放弃纯科学项目转战商业人工智能
Meta裁掉了一个利用人工智能创建首个包含逾6亿个蛋白质结构的数据库的团队,这表明该公司正在放弃纯科学项目,转而开发赚钱的人工智能产品。Meta此前雇佣了大约12名科学家开展一个名为ESMFold的项目,该项目训练了一个能够处理大量生物数据以预测蛋白质结构的大语言模型。
谷歌下月将面临美国搜索垄断案的审判
美国政府指控谷歌(Google)压制互联网搜索领域竞争的诉讼将于下月继续进行。上周五,一名联邦法官裁定,必须在庭审中听取诉讼的核心部分。美国地区法官阿米特·梅塔(Amit Mehta)拒绝了谷歌要求完全驳回此案的请求,尽管他确实驳回了一些指控。精简后的此案将于9月12日开庭审理。
新西兰商业委员会同意微软收购动视暴雪
微软计划收购游戏巨头动视暴雪的交易已经获得了新西兰商业委员会的批准。新西兰商业委员会发布公告称,“委员会已经同意微软收购动视暴雪100%的普通股。”目前,唯一阻碍这笔交易完成的是英国竞争和市场管理局,该机构已经将其最终裁决的截止日期从7月18日延长到8月29日。
微软上线最强生成式AI虚拟机
微软正式推出虚拟机Azure ND H100 v5 VM系列,帮助企业更高效处理生成式AI任务。该系列是Azure迄今更强大和高度可伸缩的AI虚拟机系列,与英伟达合作推出,其支持的按需配置可达8至上千个通过Quantum-2InfiniBand网络互连的英伟达H100 GPU,使得AI模型的性能明显提高。相较上一代NDA100v4VM,本次推出的虚拟机包含8块英伟达H100 Tensor Core GPU,通过下一代NV Switch和NV Link4.0互连。
台积电董事会将投票决定建立德国工厂
德国政府预计台积电将于周二在董事会会议后批准在德累斯顿兴建100亿欧元的生产设施。德国政府将为该工厂提供高达50亿欧元的补贴。该工厂将专门生产汽车芯片。台积电一直在与恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等合作伙伴洽谈投资于该德国合资企业。
半导体市场恶化铠侠日本新厂房推迟使用
半导体巨头铠侠(Kioxia)在日本岩手县北上市的北上工厂新建的厂房将推迟到2024年以后投入使用。最初设想在2023年内投产,推迟是为应对全球半导体市场恶化。铠侠将视需求恢复情况决定何时投产。新厂房将生产“闪存”,投资规模计划为1万亿日元。铠侠此前看好随着社会推进数字化,中长期需求将扩大。然而随着新冠疫情平息,智能手机与计算机需求回落,铠侠2022年9月宣布北上工厂与四日市工厂产量将较平常减少约3成。目前仍维持减产状态。
日本JIP向东芝发起公开要约收购
投资基金“日本产业合作伙伴”(JIP)等日本国内企业联盟向东芝发起的公开要约收购(TOB)于8月8日启动。7日,双方宣布启动TOB。如果TOB成功达成,东芝最早将于2023年内退市,74年的上市历史将落下帷幕。TOB价格为每股4620日元,目标是收购东芝的所有股份。此次收购共计耗资约2万亿日元,除JIP外,日本国内还有20多家公司出资,大型银行等将提供贷款。TOB的截止日期为9月20日,达成条件是3分之2的股东提供股份。
Paramount将把出版商西蒙与舒斯特出售给KKR
娱乐综合性企业Paramount Global表示,已同意以16.2亿美元的全现金交易将图书出版商西蒙与舒斯特国际出版公司(Simon & Schuster)出售给私募股权投资公司KKR,所得资金将部分用于降低Paramount的债务水平。
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