环旭电子将车用运算模块进一步微缩,助力智能座舱系统开发

(全球TMT2023年7月19日讯)环旭电子正与多家车用SoC方案原厂(TP)携手合作,凭借多年深耕SiP/SoM模块将车用运算模块(Automotive Compute SiP/SoM Module)进一步微缩,同时确保DDR最高指令周期,从而协助品牌车厂及Tier1加速智能座舱系统的开发。

环旭电子车用运算模块
环旭电子车用运算模块

如今的智能座舱系统不仅实现了移动私人娱乐中心的功能,更随着人工智能(AI)辅助、先进联网功能(C-V2X)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和软件定义汽车(SDV)的演化趋势,不断推陈出新。基于这样的发展趋势,明显可见对系统单芯片(SoC)和主动被动电子组件的市场需求将大幅增加。因CPU指令周期的提高及功能变的更多,如果仍采用传统的chip-on-board方案,主板需要改用10层以上的HDI PCB,然而模块化设计就能减少迭构及设计复杂度。

环旭电子采用先进底部充填、BGA植球、植球面被动组件及高密度SMT制程技术,所开发出来的车用运算模块包括运算SoC、动态随机存储内存(DDR)和电源管理(PMIC)等重要控制组件,并将其独立于主板之外。这种模块化设计不仅减少了主板面积,提升了运算效能(例如运算速率和配电网络表现),还能提升驾驶座舱系统的质量和效能。同时,车厂可以专注于主板的开发,从而减少整体开发时间,节省研发成本。此外,采用车用运算模块还能降低车厂主板的成本,使得高迭构层次的PCB设计在较小面积的模块内。