（全球TMT2023年7月13日讯）欧洲议会通过芯片法案

欧洲议会11日通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。法案将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目。除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外，欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。

AI发展推动芯片制造商加速开发芯片堆叠设计

AI的蓬勃发展正推动芯片制造商加速开发将芯片堆叠在一起的设计。业内高管称，“芯粒”(Chiplet)可能是设计功能更强大芯片的一种更简单方式，他们称这项技术是集成电路问世60多年来最重大的进步之一。去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。英伟达随后加入了该联盟。IBM和一些中国公司也是成员之一。