（全球企业动态）AI的蓬勃发展正推动芯片制造商加速开发将芯片堆叠在一起的设计。业内高管称，“芯粒”(Chiplet)可能是设计功能更强大芯片的一种更简单方式，他们称这项技术是集成电路问世60多年来最重大的进步之一。去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。英伟达随后加入了该联盟。IBM和一些中国公司也是成员之一。