2023年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收季度环比均下跌,台积电居首,格芯超越联电居第三

(全球TMT2023年6月13日讯)TrendForce集邦咨询最新研究显示,2023年第一季度全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%,约273亿美元。本次排名最大的变动为格芯(GlobalFoundries)超越联电(UMC)拿下第三名,以及高塔半导体(Tower)超越力积电(PSMC)及世界先进(VIS),本季登上第七名。

第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌。其中,台积电第一季营收167.4亿美元,环比减少16.2%。第二季可望短暂受惠于急单需求,但产能利用率持续低迷,预期第二季营收仍会衰退,季度跌幅较第一季收敛。三星(Samsung)第一季营收仅34.5亿美元,环比减少36.1%,是第一季跌幅最高的业者。格芯第一季营收18.4亿美元,环比减少12.4%,第二季预期营收大致持平第一季。联电第一季营收环比减少17.6%,约17.8亿美元,第二季预期营收可持平或小幅上升。中芯国际(SMIC)第一季营收环比减少9.8%,约14.6亿美元,第二季受惠部分订单复苏加上中国大陆内需优势,营收可望回归成长。

TrendForce集邦咨询预期,第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌,季度跌幅会较第一季收敛。尽管顺应下半年旺季需求,供应链多半应在第二季陆续开始备货,但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢,多数客户备货态度仍谨慎,使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和,整体产能利用率成长受限。

排名 企业名 总部所在地 2023Q1营收/季度环比增长率/市占率

1 台积电(TSMC) 中国台湾 167.35亿美元/-16.2%/60.1%

2 三星电子(Samsung) 韩国 34.46亿美元/-36.1%/12.4%

3 格芯(GlobalFoundries) 美国 18.41亿美元/-12.4%/6.6%

4 联华电子(UMC) 中国台湾 17.84亿美元/-17.6%/6.4%

5 中芯国际(SMIC) 中国大陆 14.62亿美元/-9.8%/5.3%

6 华虹集团(HuaHong Group) 中国大陆 8.45亿美元/-4.2%/3.0%

7 高塔半导体(Tower) 以色列 3.56亿美元/-11.7%/1.3%

8 力积电(PSMC) 中国台湾 3.32亿美元/-18.7%/1.2%

9 世界先进(VIS) 中国台湾 2.69亿美元/-11.8%/1.0% 

10 东部高科(DB Hitek) 韩国 2.34亿美元/-20.0%/0.8%