（全球TMT2023年5月10日讯）5月9日，黑芝麻智能参加了在安徽芜湖举行的“2023捷途汽车电子架构与智能驾驶论坛”。黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松发表“黑芝麻智能单SoC芯片方案加速汽车智能化转型”主题演讲，介绍了黑芝麻智能基于自主研发的核心IP所开发的芯片解决方案。

张松介绍，华山二号A1000系列芯片已获得了15+车企的定点项目，包括江汽集团多款思皓品牌量产车型、东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电 SUV 两大车型、合创汽车全新纯电旗舰 MPV 合创V09 等。黑芝麻智能与吉咖智能携手打造的高阶行泊一体智能驾驶平台计划于2023 年实现量产交付，并在多款重点车型上首发，更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型也将在今年陆续对外发布。

近期，黑芝麻智能发布了业内首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，该系列首款芯片C1200同步面世。C1200芯片采用异构隔离技术，支持电子电气架构灵活发展，清晰定位于服务海量L2+融合计算市场，家族化平台帮助客户降低维护难度，提高使用效率，黑芝麻智能多年来在车规方面的积累为其高可靠性、高功能性和高信息安全性提供保障。单颗C1200芯片能满足CMS系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。