（全球TMT2023年1月13日讯）苏州识光芯科技术有限公司近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。

截止目前，识光已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资，并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。在产品方面，识光建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台。下一阶段，识光将进一步加快已有芯片的量产，以及下一代面阵芯片的研发。