（美通社头条）SEMI在其最新的世界工厂预测季度报告中宣布，全球半导体行业预计将在2021年至2023年期间投资超过5000亿美元建设84个批量芯片制造设施，其中包括汽车和高性能计算等细分市场，为支出增长提供动力。全球工厂数量的预计增长包括今年开始建设的33个新的半导体制造设施和2023年的28个。

各地区开始建设的新半导体设施， SEMI世界工厂预报报告了来自SEMI七个地区的数据：

• 在美洲，由于政府投资催生了新的芯片制造设施和配套的供应商生态系统，美国的《芯片和科学法案》使该地区的新资本支出在全球处于领先地位。从2021年到明年，预计美洲将开始建设18个新设施。
• 在新的芯片制造设施方面，中国预计将超过所有其他地区，计划建造20个支持成熟技术的设施。
• 在《欧洲芯片法案》的推动下，欧洲/中东地区对新半导体设施的投资预计将达到该地区的历史最高水平，2021年至2023年期间将有17个新工厂开始建设。
• 台湾预计将开始建设14个新设施，而日本和东南亚预计在预测期内各开始建设六个新设施。预计韩国将开始建设三个大型设施。
• 本月发布的SEMI世界工厂预测报告的最新更新，列出了全球1470多个设施和生产线，包括162个具有不同概率的批量设施和生产线，预计将在2022年或以后开始生产。下载报告样本。