（美通社头条）德纳公司(Dana)宣布，已经与电源模块制造商Semikron Danfoss签署了一项长期协议，以确保碳化硅半导体的供应。这些半导体将用于德纳公司的碳化硅逆变器设计，该设计在紧凑的封装中实现了更高的系统效率和功率密度，适用于中压和高压逆变器的应用，从而有可能提高续航能力，其目标是用于轻型车、商用车和非公路交通市场的多个客户项目。