（全球企业动态）比亚迪公告，称终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。比亚迪称，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。自2020年起，比亚迪已开始筹划将其全资子公司比亚迪半导体独立上市。比亚迪半导体两轮总计完成了27亿元的融资，但其上市之路一波三折，曾多次出现中止。