（全球TMT2022年9月28日讯）技嘉科技推出新世代X670系列主板，支援AMD在日前所发表的AM5平台和采用全新“Zen 4”架构的Ryzen™ 7000系列桌面处理器。首波主打AORUS电竞系列机种，涵盖高阶X670E与主流X670等芯片组。除了原生支持次世代PCIe 5.0通道的插槽与M.2接口，以及DDR5内存之外，新一代AORUS的主板搭载了直出数字供电设计及全覆盖式鳍片散热模块，同时配备PCIE和M.2设备快速装卸设计。

技嘉AORUS X670系列主板采用最高直出式18+2+2相供电设计，有效提升系统稳定度，进而为Ryzen™ 7000系列处理器提供更好的超频性及性能表现。而新世代处理器在超频及高速运作的同时，散热也成为相当重要的课题。技嘉X670系列主机板搭载全覆盖金属散热装甲、8mm Mega热管及散热鳍片等多重散热设计。针对DIY组装玩家所设计的EZ-Latch Plus快速装卸设计，让M.2固态硬盘拆装无需使用螺丝，显示卡插拔也不卡手。