（全球TMT2022年5月4日讯）4月26日-28日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷召开。包括英特尔（Intel）、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业在内一百多家全球智能网卡领域企业出席了本次峰会。

芯启源Corigine作为唯一一家受邀参与主旨演讲的中国企业，首次对外公布了芯启源"SmartNICs第四代架构"。英特尔前副总裁，今年年初加盟芯启源担任执行副总裁的Jim Finnegan介绍："SmartNIC为当今的网络提供了更高水平的可扩展性、灵活性和性能，而芯启源基于DPU芯片的第四代SmartNIC则提供了高度的可编程性，以及极度灵活的可扩展性处理，能够适应于各个应用场景，满足不同客户的定制化需求。虚拟化，独立于服务器主机；支持大规模并行处理的MIMD架构；可支持200Gbps速度的多个链路；可编程性和灵活性等这些都是芯启源智能网卡第四代架构的特点。"

助力SD-WAN网络增质提效

SD-WAN作为SDN 技术在广域网领域的应用落地，是一种可以快速部署、低成本、高灵活性的广域网解决方案，也是云网融合发展的重要落地手段。SD-WAN方案中的核心部件vPE，以虚拟机的形进行部署，通常使用CPU资源对数据面进行软件处理。虽然这种软件化的处理方式为云专线业务带来了灵活部署、便捷开通、自助弹性服务等优势，但也同时存在着弹性业务空间有限、CPU计算资源负荷过高、业务时延加大等问题。

针对这些问题，芯启源提出了DPU智能网卡卸载的解决方案：将需要消耗大量CPU资源的IPSec加解密的处理工作卸载到硬件智能网卡，方案最终实现性能提升3倍、节省CAPEX 70%+、时延降低1/3等目标，在提升用户业务处理能力的同时，推动了节能减排，为实现"双碳"目标做出重要贡献。今年4月，芯启源与中国移动通信集团浙江分公司,通过基于DPU的智能网卡卸载加速功能，打造的具有国际领先水平的新一代软硬件一体化高性能SD-WAN网络方案成功入选"2021年度中国SDN、NFV、网络AI应用创新案例"，这也是国内首个DPU提升SD-WAN网络业务能力应用案例。

实现高性能负载均衡和容器

芯启源智能网卡兼具可编程和卸载能力，是目前全球业界屈指可数可支持eBPF XDP卸载的智能网卡。芯启源DPU智能网卡及其提供的成熟JIT工具，帮助用户快速落地高性能负载均衡、容器网络等应用。芯启源DPU智能网卡支持用户使用P4/C等语言进行灵活编程，并实现可定制级别的卸载注入，有效降低了CPU的负荷，同时芯启源DPU智能网卡支持通过XDP接口将eBPF程序卸载到硬件网卡上，比如Cilium容器性能可提升2-4倍，延时降低50%，并可使负载均衡的并发能力提升3倍。