（全球TMT2022年3月30日讯）半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic公布了第三代旗舰热拆键合机ADM330的具体细节。该机器最初于2007年作为同类产品中的首台被引入市场。在本月早些时候，由于技术上的不断突破创新和对异质集成技术的贡献，公司还被3D InCites授予“年度设备供应商”的称号。

全新设计的新一代ADM330现亮相先进封装市场，它一改以往的哑光金属色外观，干净白色的机器，与无尘室中大多数设备相匹配。此外，该设备现已完全符合GEM300 SEMI的标准，可以无缝集成到自动化工厂和工业4.0的架构中。由于采用了强真空温度卡盘（性能是原先的三倍），翘曲矫正功能也得到了大幅提升。新一代ADM330还提供了可选的附加功能，允许单独激光标记，以提高晶圆的可追溯性。