（全球TMT2021年12月3日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超过500次流片。由此，新思科技进一步扩大了其在数字设计领域的领先优势。众多来自高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G移动等高增长垂直领域的领先半导体公司利用Fusion Compiler，在40纳米至3纳米工艺节点下成功流片。 

新思科技Fusion Compiler凭借其统一架构和优化引擎，可协助开发者实现签核级精确的PPA指标，并极大减少设计迭代和后期意外发生。据测算，与业界其他解决方案相比，Fusion Compiler解决方案平均可协助客户实现性能提升20%、功耗降低15%、面积缩小5%。Fusion Compiler是业界唯一支持单一数据模型和黄金签核标准的 RTL-to-GDSII产品。它采用可扩展性高的统一数据模型，并包含了业界黄金签核工具中的分析技术。