（全球TMT2021年6月25日讯）新思科技 (Synopsys, Inc.）近日宣布，台积公司已在其3纳米（nm）制程技术的最新设计规则手册（DRM）和制程设计套件中，对新思科技的数字和定制设计解决方案进行了认证。此次认证源于双方多年的广泛合作，旨在提供经过共同优化的工具、流程和方法学，协助客户实现理想功耗、性能和面积（PPA），从而加速高性能计算（HPC）、移动、5G和AI芯片设计领域的下一代创新。

新思科技高度集成的Fusion Design Platform是双方成功协作的关键组成部分，为台积公司的3纳米先进制程技术提供全面的全流程设计收敛和紧密的签核解决方案。新思科技Fusion Compiler^™和IC Compiler^™ ll布局布线产品通过全新的全局详细布线技术创新实现了结果时序质量（QoR）的优化 。全流程、总功耗优化及合理布局和优化并行技术让开发者得以同时实现所需的总功耗配置和PPA整体优化目标。

双方在3纳米制程节点下的合作还包括部署其他实现技术，包括对颜色标记和via-pillar高级布线的支持，以及同时支持高性能和低功耗设计的创新触发器优化。此外，作为Fusion Design Platform的关键组成部分，Design Compiler^® NXT综合产品也在合作中得到了强化，通过与IC Compiler II更紧密的时序相关性提供融合度更高的设计流程，从而让针对N3工艺的所有设计都可获益。

新思科技与台积公司在3纳米技术领域的合作还包括针对低电压变化的PrimeTime^®支持，以及针对台积公司布局规则的支持，以便在实现和签核期间实现融合的ECO收敛。新思科技的PrimePower支持3纳米功率签核物理规则，包括泄漏和动态功率，以及StarRC^™提取-建模增强功能，以提供所需的精度。