（全球TMT2021年6月23日讯）国际半导体产业协会(SEMI)发布最新的世界晶圆厂预测报告显示，全球半导体制造商将在今年年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片的日益增长的需求。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示，随着业界致力解决全球芯片短缺问题，这29家晶圆厂的设备支出预计在未来几年将超过1400亿美元，从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算以及5G至6G通信等新兴应用对半导体的强劲需求。

中国大陆和台湾在新建晶圆厂方面处于领先地位，各建造8座，其次是美洲建6座，欧洲/中东建3座，日本和韩国各建2座。在新建的工厂中，以生产300mm晶圆的晶圆厂居多，2021年和2022年将分别新增15座和7座。其余7座计划在两年内建成生产100mm、150mm和200mm晶圆的工厂。这29家晶圆厂每月可生产260万片晶圆（200mm等效）。