（全球TMT2021年4月1日讯）半导体先进封装、生命科学和AR/VR应用工艺设备领域的领先制造商YES（Yield Engineering Systems, Inc.）宣布获得了全球委外封装测试（OSAT）公司台湾力成科技（Powertech Technology, Inc.）对VertaCure™ XP的批量采购订单。该系统将用于大量生产的倒装芯片和晶圆级封装，交付时间为2021年上半年，旨在满足不断增长的生产需求。

“除了产能优势，PTI还可期望通过YES真空工艺实现出色的潔淨性能和完全可靠固化，这些VertaCure XP系统还将支持PTI开发新的应用，以拓展他们可以为客户提供的解决方案范围，”YES亚洲销售总裁兼总经理Alex Chow解释说。“随着先进封装技术要求的演变，全球委外封装测试（OSAT）将继续在供应链中发挥重要作用，”Chow继续说道。“赢得这次订单进一步证明了YES为客户提供运营灵活度、技术领导能力和最高经济价值的能力。”