全球TMT2020年9月14日，三安集成在第22届中国国际光电博览会信息通信展的展示已落幕。在展会期间，三安集成的市场部团队进行了10场路演，详细介绍了三安集成覆盖数据通讯、云计算、3D感测和消费电子的产品布局，以及用于数据通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消费电子的808nm芯片制造能力听。

国内企业在25G光模块的布局意识已显现，但能完全实现25G DFB自产的的企业屈指可数。三安集成目前自主开发的25G DFB已通过国际客户验证，进入小规模量产阶段，预计今年年底完成扩产计划，达到100万颗25G DFB激光器芯片的月产能。

三安集成市场暨销售处光技术销售总监王益说道，“5G的成熟期会需要100G/400G以及更高功率的DFB，这正是我们接下来的前进方向。”王益还提到，三安集成具备客制化的制造服务，能够精准匹配客户的需求，为客户定制指定参数的解决方案，同时，基于多年积淀的化合物半导体生产规模和经验，给予客户优越的成本效益和交付效率。