（全球TMT2026年3月26日讯）3月25–27日 ，全球半导体产业的重要交流平台--SEMICON CHINA 2026举办。

飞凯材料携覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装的半导体材料解决方案出席展会，围绕先进封装与产业升级需求，集中展示多款核心产品与应用成果，展会首日吸引了众多行业客户与合作伙伴驻足交流。