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中芯国际2019年年度业绩公布
全球TMT2020年4月1日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路...
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HEVC Advance跨过10,000项专利里程碑 宣布东芝株式会社成为许可方
全球TMT2020年3月31日，独立许可证管理机构 HEVC Advance 宣布： ...
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Via获E轮融资，价值达到22.5亿美元
全球TMT2020年3月31日，为世界各地城市公共交通提供数字基础设施支...
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COHDA WIRELESS C-V2X评估套件解决方案已为试验性部署做好了充分准备
全球TMT2020年3月31日，Cohda Wireless宣布，其C-V2X评估套件现已...
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新思科技推出全新ARC HS4x/4xD开发套件
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铃盛疫情危机管理浅析：员工健康为企业之本
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SoftIron获3400万美元B轮融资
全球TMT2020年3月25日，专门构建且经过性能优化的数据中心设备领导...