硬件 / hardware
半导体竞争3强以外企业掉队
全球TMT2019年11月13日讯，半导体的电路线宽越细，运算处理和存储...
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ATP 发布新款SATA SSD产品 A600Si/A600Sc 系列
全球TMT2019年11月12日讯，专注于工业应用的存储解决方案领导厂商A...
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多个传感器产业项目落地中国郑州
全球TMT2019年11月12日讯，根据11月9日-11日在郑州举行的2019世界...
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三星正面挑战台积电半导体代工领域地位
全球TMT2019年11月12日讯，三星财报显示，2019年7～9月主力半导体...
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新思科技推出全新ARC VPX DSP处理器IP核
全球TMT2019年11月7日讯，新思科技宣布推出全新DesignWare® ARC® V...
硬件 / hardware
Arasan推出符合最新MIPI D-PHY 2.1规格版本的MIPI D-PHY IP
全球TMT2019年11月6日讯，Arasan宣布即刻推出MIPI D-PHY IP，它符...
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“中关村芯园-平头哥半导体联合技术研讨会”顺利举行
全球TMT2019年11月6日讯，10月30日下午，由中关村芯园（国家集成电...
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美超微提升高密度入门级嵌入式服务器性能
全球TMT2019年11月1日讯，企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技...
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博码物联科技成立英国剑桥研发中心
全球TMT2019年11月1日讯，下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia...
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Lexar雷克沙推出NM700全新一代高速足容M.2 NVMe固态硬盘
全球TMT2019年11月1日讯，Lexar雷克沙推出NM700全新一代高速足容M...