全球TMT2020年6月17日，环旭电子希望将自身微小化技术与博通新的无线芯片方案BCM4389结合，打造出体积更小、功能更加强大的WM-BAX-BM-62 SiP无线模块产品。

BCM4389芯片中，OFDMA（正交频分多址技术）调变技术缩短了多个设备同时连接时的传输延迟；1024-QAM技术则提高了无线传输的效率和传输量，下载速度和覆盖率都提高数倍达到GHz等级；TWT则让省电效率也显著提升。在对于6GHz频段的支持方面，多了7个160MHz的通道对于传输的顺畅提供了极大帮助。

环旭电子采用微小化技术设计出多款降低功耗与提升末端产品性能的SiP模块，使得客户端平台设计更加简化，也让系统产品设计的可靠度增加，间接加快了产品的上市时间并降低了开发成本。WM-BAX-BM-62 SiP无线芯片模块是体积轻薄的高性能模块，开发中采用了双面Conformal Shielding制程，体现了环旭电子独特的微小化技术。此次开发WM-BAX-BM-62 SiP无线芯片模块，是环旭电子布局Wi-Fi 6E市场的举措，为有计划推出Wi-Fi 6E终端设备的客户提供选择。