全球TMT2020年4月23日，新思科技近日宣布与博通(Broadcom Inc.)扩展合作，助力博通基于Fusion Design Platform ^™开发半导体解决方案，以解决7纳米及7纳米以下的一系列设计难题。

在7纳米设计多个成功经验的基础上，博通与新思科技进一步合作，部署了包括基于Fusion Design Platform进行的5纳米芯片设计。博通通过整合新思科技的工具、流程和方法，从最新的芯片工艺产品中获得最大的收益，并有效地为客户提供价值。

Fusion Design Platform旨在帮助设计团队以最收敛的方式实现最佳的功耗、性能和面积(PPA)，来确保最快和最可预测的成果时间(TTR)。Fusion Design Platform跨越了测试插入和优化、RTL综合、布局布线以及设计的收敛和signoff，是一种高度融合的解决方案。Fusion Design Platform使可预测PPA达到了新的水平，从而解决了业界芯片设计的固有挑战。

新思科技Fusion Design Platform的主要产品和功能包括：

• Fusion Compiler^™ RTL-to-GDSII解决方案： 高度优化的全流支持，提供最佳设计可布线性和收敛以及最短的获得结果的时间 (TTR)
• IC Compiler^™ II布局和布线：EUV单曝光布线，提供优化的5LPE设计规则支持、单鳍单元多样化感知摆放合法化(single fin variant-aware legalization)，以及过孔装订(via stapling)，确保获得最大的利用率和最小的动态功耗
• Design Compiler^® NXT RTL综合： 结果的相关一致性、布线拥塞减少、感知引脚访问的优化、5LPE设计规则支持以及提供给IC Compiler II的物理指导
• PrimeTime®时序signoff：近阈值超低电压变异建模，过孔变异建模以及感知布局规则的工程变更指令(ECO)指南
• StarRC^™寄生参数提取：支持基于EUV单曝光的布线，以及新的提取技术，如基于覆盖的过孔电阻和垂直栅极电阻建模