全球TMT2020年4月15日，新思科技近日宣布，SiFive, Inc.采用Fusion Design Platform™以及Verification Continuum®平台，来加快其客户基于云端的新一代芯片设计。在成功利用新思科技的设计和验证解决方案开发IP核和芯片模板的基础上，SiFive将此类解决方案整合进其基于云端的方法中，为其选定的潜在客户设计定制的芯片，以实现其下一代芯片设计的最佳结果质量（QoR）和最佳结果达成时间（TTR）。

在合作初期，SiFive计划在云端使用Fusion Design Platform及Verification Continuum Platform，为其客户构建定制的芯片。

Fusion Design Platform融合了新思科技多种行业领先的解决方案，可支持：

• 实现在7nm及以下工艺中部署Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII产品、Design Compiler®图形合成工具和IC Compiler™ II布局布线系统
• 基于自动密度控制和定时驱动布局实现的更高性能
• 通过全流并发时钟和数据通道(CCD)优化降低功耗
• 通过基于PrimeTime®PBA的ECO，电源回收和详尽的PBA以及StarRC™同时进行多角提取完成signoff收敛
• 通过IC Compiler II内的RedHawk™ Analysis Fusion signoff驱动流程，加速了电源完整性和可靠性的早期优化设计

Verification Continuum Platform包括：

• 采用原生低功耗模拟功能的业界领先的VCS®，实现混合语言RTL和最小的门级内存占用量
• 符合行业实际标准的Verdi®高级调试解决方案
• PCIe Gen5、CXL、DDR5、LPDDR5和USB4等新兴产品的VC 验证IP
• 用于RTL signoff的SpyGlass®和用于静态低功率signoff的VC LP™
• 用于加快Formal 覆盖率收敛的VC Formal™验证解决方案