全球TMT2020年3月16日，新思科技近日推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™（Design Space Optimization AI），这是电子设计技术上所取得的重大突破。DSO.ai™解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在围棋、象棋领域远超人类。作为一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。

DSO.ai解决方案通过实现广泛设计空间的自主优化，彻底革新了搜索最佳解决方案的过程。该引擎通过获取由芯片设计工具生成的大数据流，并用其来探索搜索空间、观察设计随时间的演变情况，同时调整设计选择、技术参数和工作流程，以指导探索过程向多维优化的目标发展。DSO.ai采用新思科技研发团队发明的尖端机器学习技术来执行大规模搜索任务，自主运行成千上万的探索矢量，并实时获取千兆字节的高速设计分析数据。

同时，DSO.ai可以自主执行如调整工具设置等次要决策，为开发者减负，并让芯片设计团队接近专家级水平进行操作。此外，整个设计团队可以高效分享和运用相关知识。这样级别的高生产效率，意味着开发者能处理更多项目，并专注于更具创造性、更有价值的任务。

芯片设计生产力实现飞跃

• 优化的设计解决方案：通过大规模扩展设计工作流程，DSO.ai让用户能够立即洞悉难以探索的设计、工艺和技术解决方案空间。借助可见性的增强，芯片设计团队可以在预算和进度内，将更好性能和更高能效的差异化产品推向市场。这意味着设计团队得以最大程度地发挥芯片工艺技术的优势，并不断突破设计规模的极限。
• 更快的上市时间：借助DSO.ai解决方案，开发者的工作效率将大大提高，次要任务则可实现完全自动化执行。DSO.ai能大幅缩短芯片设计团队为新市场创建产品的交付时间，同时加速开发现有产品的衍生品，这意味着芯片设计团队能轻松地根据产品的不同功能集合来重新定位不同市场。
• 通过自动化降低成本：DSO.ai能充分利用最有价值的资源，即工程设计创造力。开发者能够从费时的手动操作中解放出来，并接手新项目的工作，而新员工则能快速上手且达到经验丰富的专家水平，此外设计和制造的总体成本也被降至最低。

新思科技DSO.ai解决方案目前已在业界领先的合作伙伴中实现小规模部署，计划2020年下半年全面上市。