全球TMT2020年2月4日讯，环旭电子的研发团队提出全新的制程概念 -- 子系统模块整合(Sub-module integration)，即通过整合系统内高度互补的元器件来生成子系统模块，再通过塑封的形式将其镶嵌于主要的系统模块内。

环旭电子表示，该技术开发完成后，可整合环旭电子其他的先进制程技术，应用于音频系统层级封装(Audio SiP)或光学传感器系统层级封装(Optical Sensor SiP)制程中。

环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。（全球TMT www.tmtnews.tech）