全球TMT2020年1月8日讯，诚迈科技携手高通在CES 2020上展示了其最新汽车电子领域技术成果 -- 诚迈科技全新EX4.0智能驾驶舱解决方案全面支持第三代Qualcomm® 骁龙™汽车数字驾驶舱系列平台。该平台具备异构计算功能、高性能人工智能（AI）功能和统一软件框架的可扩展性，为车辆提供更高级别的计算和智能。

同时，诚迈科技推出智能驾驶舱综合检测工具AHBS2.0以及技术支持包ATSP，助力汽车厂商及Tier 1高效使用第三代Qualcomm® 骁龙™汽车驾驶舱平台加速产品设计和量产。诚迈科技深耕汽车电子领域多年，拥有超过10年的软件研发经验，这一系列的产品和解决方案也充分证明了诚迈科技在汽车电子领域的实力。（全球TMT www.tmtnews.tech）