2024世界人工智能大会举办,软通动力展现完善AI能力体系

2024世界人工智能大会举办,软通动力展现完善AI能力体系

(全球TMT2024年7月5日讯)7月4日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)在上海开幕,软通动力董事长兼首席执行官刘天文受邀出席开幕式。大会重点打造“会议论坛、展览展示、评奖赛事、应用体验”四大核心内容。在展览展示上,软通动力带来了核心的AI产品和方案,并在伙伴展台进行联合展示,全景呈现了完善的AI能力体系。

其中包括:软通动力陪伴式的AI咨询服务;一站式的企业大模型技术底座天璇MaaS平台;天枢iSSMeta数字孪生仿真;基于软通自主的天璇MaaS行业大模型和天鹤计算操作系统方案构建的现代科技工业互联网平台天坊工业互联AI平台(iSS-Works);子公司鸿湖万联的SwanLink AI智能识别应用;超强A800I AI推理服务器。4日下午,信百会研究院主办,华为和软通动力参与协办的“AI大模型行业应用趋势与创新探索”闭门研讨会正式举办。