（全球TMT2024年6月4日讯）先进逻辑半导体制造商Rapidus Corporation与跨国科技公司IBM宣布建立联合开发伙伴关系，旨在建立小芯片(chiplet)封装的量产技术。通过这项协议，Rapidus将从IBM获得用于高性能半导体的封装技术，两家公司将合作在这一领域进一步创新。

该协议是日本新能源和工业技术发展组织(NEDO)开展的“2纳米一代半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在与IBM共同开发2纳米节点技术的现有协议之上。作为协议的一部分，IBM和Rapidus的工程师将在IBM位于北美的工厂合作研发和制造高性能计算机系统的半导体封装。

多年来，IBM积累了高性能计算机系统半导体封装的研发和制造技术。该公司还拥有与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商的联合开发合作经验。Rapidus旨在利用这些专业知识来快速建立尖端的小芯片封装技术。