黑芝麻智能公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展

黑芝麻智能公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展

(全球TMT2024年4月26日讯)4月25日,黑芝麻智能于2024北京车展首日举行发布会,对外公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展,并展示与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地项目。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章

武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片首次展出。黑芝麻智能与一汽红旗共同发布基于C1200家族的单芯片智能车控项目合作,新合作方案即基于C1200,将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能,释放武当系列C1200家族的潜能。发布会上,黑芝麻智能还与均联智及、腾讯云、Elektrobit、黑莓QNX、Qt Group 等生态链合作伙伴共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台。

华山二号A1000高阶智驾量产持续加速的同时,黑芝麻智能宣布华山系列将在今年迎来新成员,全新A2000家族将于今年正式问世。黑芝麻智能此次还发布了面向最新一代自动驾驶算法的第三代DynamAI NN,原生支持Transformer,为高阶智驾端到端算法提供有力保障。