SK启方半导体加速汽车功率半导体业务转型

SK启方半导体加速汽车功率半导体业务转型

(全球TMT2024年4月25日讯)韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)宣布,该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺,旨在帮助汽车功率无晶圆厂公司设计出高性能的汽车半导体产品。

该工艺符合汽车电子元件可靠性测试标准,并被认定为适用于需承受高达150℃工作环境温度的高性能、高可靠性汽车半导体产品。同时还支持制造高达120V的高压器件,更实现了15KV以上的绝缘技术,为设计电动汽车的BMS IC、隔离栅极驱动器IC、直流-直流IC以及CAN/LIN收发器IC等产品提供了可能。此外,由于高电压BCD工艺还可集成高密度闪存IP,这使其特别适用于需要MCU功能的汽车半导体。闪存IP的编程次数高达10万次,因此也可将其广泛应用于需要反复更改数据的高性能产品。