（全球TMT2024年4月15日讯）全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布，携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发System on Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。

SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。由瑞昱供应低功耗蓝牙SoC，元太则提供电子纸显示器相关技术知识，将IC直接嵌入玻璃基板上。而由联合聚晶及颀邦科技合作开发的最新IC技术，则以颀邦新世代锥粒金凸块Conical Granule Au bump(CGA bump)取代传统金凸块进行封装制程，可大幅降低黄金材料在IC封测用量。整合后的IC、面板和系统可以降低制造成本，使产品更具竞争力。韩国SOLUM亦将加入共同开发新一代电子纸货架标签解决方案的行列。