（全球TMT2024年3月18日讯）3月15-17日，中国电动汽车百人会论坛（2024）在北京召开。在3月17日举行的汽车新质生产力论坛上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表主题演讲，展望智能汽车计算芯片发展新趋势，分享持续推动智能汽车产业发展的“芯”力量。

杨宇欣在演讲中表示，大模型的出现为汽车行业带来了更多可能。大模型开始从通用型向垂直型发展，智能座舱交互和高阶自动驾驶均能受惠于此。杨宇欣透露，华山系列全新A2000将于今年正式问世，相信会成为行业的重磅产品，能够原生支持大模型，同时承袭华山系列家族化设计语言，软件和工具链均可以复用。杨宇欣还指出，“2024年将是跨域融合落地的元年。”黑芝麻智能面向跨域计算场景的武当系列C1200家族，能够真正实现一芯多域和一芯多用。今年，武当系列C1200家族将开启商业化进程，与国内和国际客户的合作将于不久之后开幕的北京车展上陆续发布。