（全球TMT2024年3月1日讯）2024年2月26日-2月29日，亨通以“光联未来 Enlightening the Green Future”为主题亮相西班牙巴塞罗那2024年MWC现场，围绕5G&F5G技术、ODN、通信基站电源等领域，展示最新技术和产品解决方案。

亨通致力于高端光模块的设计与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G QSFP-DD、800G QSFP-DD/OSFP光模块，F5G应用的XGPON、XGSPON、25GPON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调光模块。

亨通研发生产的48V100Ah智能锂电产品，主要应用于运营商通信基站。亨通还推出“Swift ODN预连接解决方案”；双极化室分天线系列、基站天线系列；亨通HQ型、HX10型小型接口以及L32、MQ4、MQ5等多通道集束接口；5G辐射型漏缆和高性能HPC漏缆连接器；十大移动网络接入覆盖场景解决方案等。