（全球TMT2024年3月1日讯）2月29日，2024北京市人工智能产业大会在北京国家会议中心拉开帷幕，软通动力受邀参加。为进一步推动人工智能生态链健康发展，构建一个协同合作的平台，华为联合软通动力等20余家企业发起“大模型应用产业联合体”，旨在促进人工智能技术的广泛应用和产业的深度融合，共同致力于推进人工智能技术的研发和应用，特别是在大模型领域的突破和创新。

“联合体”依托昇腾和鲲鹏基础软硬件，协同人工智能产业模型、应用、服务等各类伙伴，共同探索人工智能生态合作模式，建立人工智能产业标准。本次大会，软通动力展台对以“天璇2.0 MaaS平台”为核心的AI软底座能力+同方计算机AI算力产品的硬底座能力进行全景展示，持续发力人工智能产业创新。