（全球TMT2024年1月31日讯）1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相展览会。NEPCON JAPAN是代表“亚洲电子产业”的综合性展览会。

三安半导体市场销售及技术团队针对公司自主研发的产品进行详尽解答和深入交流。三安半导体的碳化硅系列产品主要面向工业级和车规级应用。目前，SiC SBD已推出G3/G4/G5系列产品，广泛应用于光伏逆变器、充电桩、电源以及新能源汽车等高可靠性领域并形成批量出货，累计出货量超2亿颗；SiC MOSFET方面，已推出针对新能源汽车主驱的1200V 16mΩ车规级产品，同时，还推出了针对光伏的1700V 1Ω及1200V 32mΩ/75mΩ SiC MOSFET。