日本富士电机(Fuji Electric)将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元规模。重点将放在用于纯电动汽车(EV)电力控制等的功率半导体上，计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产能。意在抓住不断扩大的需求，带动下一个增长。与此前用作半导体材料的硅相比，碳化硅在高硬度和耐久性方面表现突出，能够承受高电压和高电流。（全球企业动态）