（全球TMT2023年8月9日讯）台湾半导体制造商台积电(TSMC)计划在德国东部城市德累斯顿建造一座大型的新生产设施。在德累斯顿扩建的规模将至少达到100亿欧元。这座300毫米晶圆厂将位于被称为“萨克森硅谷”(Silicon Saxony)的电子中心地带。据报道，德国政府和欧盟将在获得欧盟批准后为该项目提供重大财政支持。

根据计划，该工厂月产能将达4万块晶圆，预计于2024年下半年开始建设，2027年底量产。博世、英飞凌和恩智浦也参与了该项目，台积电持股70％，博世、英飞凌、恩智浦各占10％。

台积电表示，该工厂的产品主要面向欧洲和德国的汽车和工业领域。该项目是继德国芯片制造商英飞凌在德累斯顿和美国巨头英特尔在马格德堡（也位于德国东部）进行类似扩张之后的又一项目。德国对外贸易和投资促进机构德国贸易与投资公司（GTAI）参与了与台积电扩张的初步磋商。