（全球TMT2023年8月3日讯）台积电拥有先进封装专利最多质量最高

据分析公司LexisNexis数据，台积电目前拥有2946项先进封装专利，其专利质量也是最高的；排名第二的三星电子拥有2404项专利，英特尔拥有1434项专利。台积电、三星电子和英特尔自2015年左右就开始稳步投资先进封装技术，它们也是为数不多已经拥有或者计划部署这项技术以制造最复杂、最先进芯片的公司。

网信办将升级“青少年模式”为“未成年人模式”

国家网信办研究起草了《移动互联网未成年人模式建设指南（征求意见稿）》，将全面升级“青少年模式”为“未成年人模式”，推动模式覆盖范围由APP扩大到移动智能终端、应用商店，实现软硬件三方联动，方便用户一键进入模式，为未成年人营造安全健康的网络环境。意见反馈截止日期为2023年9月2日。