（全球TMT2023年4月3日讯）日本宣布加强尖端半导体领域出口管制

日本经济产业省3月31日宣布，为加强尖端半导体领域的出口管制，将修改《外汇及外国贸易法》的省令。修正案将23类尖端芯片制造设备列为出口前需获批的品类。考虑到中国，经产省将扩大出口时需经产相批准的制造装置对象范围，计划在公开征集意见后于7月实施。美国去年10月加强了对华出口管制，并要求在制造装置领域拥有很高技术实力的日本和荷兰也采取措施。荷兰政府3月8日公布了管制措施草案，由此三国统一了步调。

韩国2月份半导体产量同比减少41.8%

韩国2月半导体产量环比下降17.1%，为2008年12月以来最大环比降幅。与去年同期相比，2月半导体产量减少了41.8%。2月芯片库存增加33.5%，工厂发货量下降了41.6%。芯片制造商是韩国依赖贸易的经济的重要组成部分，约占2月份出口总额的12%。