（全球企业动态）台积电(TSMC)考虑到目前车用芯片供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此该公司极有可能将其在欧洲建厂的计划从此前的2023年推迟到2025年左右。此前车用芯片一货难求，台积电除了加快其在中国台湾厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域。另外，近期英飞凌、瑞萨电子、德州仪器等车用芯片大厂陆续大手笔投资扩产，或许也是导致台积电推迟欧洲建厂计划的重要因素。